本・雑誌・コミック , 科学・医学・技術 , 化学,絶縁材料,薄層封止技術,薄層材料,<テクニカルトレンドレポート>,12980円,money101workshop.com,シリーズ1[FOWLP・FOPLP/混載部品化]次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング・材料技術,[書籍],半導体開発,/Italianation1385220.html 半導体開発 絶縁材料 薄層封止技術 薄層材料 書籍 テクニカルトレンドレポート 混載部品化 FOWLP シリーズ1 次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング FOPLP 5☆好評 材料技術 12980円 半導体開発 絶縁材料 薄層封止技術 薄層材料 [書籍] <テクニカルトレンドレポート> シリーズ1[FOWLP・FOPLP/混載部品化]次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング・材料技術 本・雑誌・コミック 科学・医学・技術 化学 本・雑誌・コミック , 科学・医学・技術 , 化学,絶縁材料,薄層封止技術,薄層材料,<テクニカルトレンドレポート>,12980円,money101workshop.com,シリーズ1[FOWLP・FOPLP/混載部品化]次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング・材料技術,[書籍],半導体開発,/Italianation1385220.html 半導体開発 絶縁材料 薄層封止技術 薄層材料 書籍 テクニカルトレンドレポート 混載部品化 FOWLP シリーズ1 次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング FOPLP 5☆好評 材料技術 12980円 半導体開発 絶縁材料 薄層封止技術 薄層材料 [書籍] <テクニカルトレンドレポート> シリーズ1[FOWLP・FOPLP/混載部品化]次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング・材料技術 本・雑誌・コミック 科学・医学・技術 化学

半導体開発 絶縁材料 薄層封止技術 薄層材料 書籍 テクニカルトレンドレポート 混載部品化 FOWLP シリーズ1 レビューを書けば送料当店負担 次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング FOPLP 5☆好評 材料技術

半導体開発 絶縁材料 薄層封止技術 薄層材料 [書籍] <テクニカルトレンドレポート> シリーズ1[FOWLP・FOPLP/混載部品化]次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング・材料技術

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半導体開発 絶縁材料 薄層封止技術 薄層材料 [書籍] <テクニカルトレンドレポート> シリーズ1[FOWLP・FOPLP/混載部品化]次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング・材料技術



著者情報

(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏

発刊日

2017年7月28日

体裁

B5判並製本 114頁

発行

サイエンス&テクノロジー株式会社

I S B Nコード

978-4-86428-156-0

Cコード

C3058
内容情報 <現在の先端パッケージング技術が構築されるまでの経緯の理解から今後の開発指針を探る!>

 ■半導体開発の動向、高集積・高密度化、低コスト化、製造プロセスの最適化、封止材料組成の検討…
  これからのパッケージング技術を考える上で欠かせない、これまでの技術開発経緯を解説!
 ■2005年開発当時のFOWLPはどのような経緯で誕生し、何故花開かなかったのか?
 ■前工程PKG vs 後工程PKGの攻防で半導体開発はそれぞれどのような進化を遂げたのか?
 ■そして最近の主要半導体メーカはどのような戦略・方向性に舵を切っているのか?

これらの開発経緯・近年の動向を紐解きながら、今後の封止技術への要求、材料の必要特性に迫ります。 ?
<FOWLP・FOPLP、車載ECUやIoT用通信ユニットを始めとする混載部品化など
これからの半導体パッケージ開発の進化の方向性と、必要となる封止・材料技術を探る!>


~FO型パッケージ~
■現在FO型パッケージ<FOWLP/FOPLP>に適用されている封止方法はどのようなものか?
└チップ裏面封止に使用されている封止材料、再配線加工に使用されている絶縁材料‥
これらの材料はどのような特性面で課題を抱えているのか?
液状材料・粉体材料・シート材料・・・どれが良いのか?
■FO型パッケージの成長のカギを握る、外部接続回路の薄層封止技術とはどのようなものか?
└再配線法の課題を解決するための封止技術とは?
└子基板法の課題を解決するための封止技術とは?
■薄層封止技術を実現するために必要な薄層材料とは?
└信頼性に優れる薄型外部接続回路の加工に必要な絶縁材料の特性とは?
既存材料ではどのような特性が不足しているのか?
必要特性を満たすための具体的な材料技術とはなにか?

~混載部品化パッケージ~
■これまで電気・電子部品として扱われてきた部品がなぜPKGの一部として扱われるようになるのか?
■混載部品の封止は、従来行われてきた、塗布法・浸入法による接着保護の手法からどう変わるのか?
これら既存の封止技術(封止方法・材料)が抱える問題点、達成できない要求特性とは? 
■混載部品化の流れに対応する混載封止の要素技術―4D実装3D材料とは?
■混載部品化により新たに必要となる評価試験項目とは?
従来の試験方法から改良すべき点、新たに取り入れる必要がある試験方法とは?

などなど、以下のChapter3・4を中心に解説します!


はじめに


Chapter1 創生期(~1974年)のパッケージング技術
 1.半導体開発の動き
 2.実装技術の標準化
 3.封止技術の標準化と量産化方法の確立

   3.1 封止方法 ー気密封止と樹脂封止ー
   3.2 封止材料 ー金属・セラミックス・樹脂ー

Chapter2 成長期(~1994年)のパッケージング技術
 1.半導体開発の急加速化と生産工程
   1.1 前工程における高集積化の流れ
   1.2 後工程における極小型PKGの追求とPKG形状の進化
 2.実装技術の進化と自動化
 3.封止技術
   3.1 封止方法 ー気密封止から樹脂封止へー
   3.2 封止材料の諸元
     3.2.1 封止材料組成と開発経緯
      ・耐湿性の向上  ・耐冷熱衝撃性の向上  ・耐半田衝撃性の向上
     3.2.2 ?封止材料原料に求められる品質と開発経緯
      ・シリカ  ・エポキシ樹脂  ・硬化剤  ・カップリング剤
     3.2.3 封止材料の製造方法
     3.2.4 封止材料の評価方法と装置

Chapter3 成熟期(~2014年)のパッケージング技術
 1.PKGへの要求(軽薄短小・大容量・高速・低コスト化)と対応
   1.1 前工程PKG(WLP)の誕生と具体的開発例
     1.1.1 WLCSP; FIWLPの製造法と課題
     1.1.2 FOWLPの製造法と課題
     1.1.3 TSVPの製造法と課題
   1.2 後工程PKG(ALP)の生き残りをかけた戦略―高密度PKGの開発へ―
     1.2.1 CSP(Chip Size Package)
     1.2.2 積層PKG ―CoC・PoP・FOPLP―
   1.3 前後工程および関連工程の枠を越えた複合工程PKGの動き
 2.実装技術動向
 3.封止技術の動向―低コスト化と新規PKGへの対応―
   3.1 封止方法 ー汎用ALP・先端ALP・WLPへの対応ー
     3.1.1 ALPに対する封止方法
      ・低コスト化への対応 ―MP方式MAP法ー
      ・高密度化への対応 ―圧縮成形法MAPの採用ー
     3.1.2 WLPに対する封止方法
   3.2 封止材料の諸元
     3.2.1 封止材料組成の開発経緯
      ・低コストALP用材料
      ・高密度ALP用材料
     3.2.2 封止材料原料
      ・シリカ
      ・樹脂
      ・機能剤(難燃剤・粘着剤・流動性付与剤)
     3.2.3 封止材料の製造方法
     3.2.4 封止材料の評価方法

Chapter4 今後(2015年~)のパッケージング技術
 1.今後の半導体PKGの進化の方向性と開発動向
   1.1 軽薄短小化の追求 ―高集積・高密度化を推し進めるFOWLP―
   1.2 混載部品化という新しい路線
   1.3 ニーズ高まるパワーデバイス
 2.次世代PKGの封止技術の現状と既存封止技術が抱える課題
   2.1 封止方法
     2.1.1 FO型PKG(FOWLP・FOPLP)の封止方法
     2.1.2 混載部品の封止方法
     2.1.3 パワーデバイスの封止方法
   2.2 封止材料
     2.2.1 FO型PKGに使用されている封止材料
     2.2.2 混載部品に使用されている封止材料
     2.2.3 パワーデバイス用封止材料とその要求特性
      ・耐熱性 ・耐腐食性 ・放熱性
 3.今後求められる次世代封止技術
   3.1 FO型PKGの成長のカギを握るldquo;薄層封止技術rdquo;
   3.2 混載部品の信頼性を保証するためのldquo;混載封止技術rdquo;
 4.薄層封止と混載封止の実現に必要な次世代封止技術
   4.1 薄層材料とその要求特性・材料技術
   4.2 混載材料(3次元シート材料)とその要素技術
   4.3 今後必要となる混載材料の信頼性評価方法
 5.次世代材料開発に必要な基本知識
 6.液状封止技術・材料の諸元

まとめ

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